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ag官方首页:由于需求激增台积电CoWoS生产达到满负荷生产
发布时间:2020-06-30 12:43:38   作者:   来源:ag官方首页

上个月,我们看到台积电(TSMC)推出了全球最大的晶圆上晶圆上基板(CoWoS)中介层。现在,随着全球COVID-19形势的发展,您可能会希望停止生产,但对于台积电来说却恰恰相反。据DigiTimes的不愿透露姓名的消息称,台积电对CoWoS包装的需求猛增。诸如Nvidia,AMD,HiSilicon,Xilinx和Broadcom之类的知名企业都在敲打台积电加入某些CoWoS包装的大门,以便在过去两周内将其用于高带宽动力AI加速器和ASIC。这导致台积电将其工厂的生产提高到满负荷生产。

带宽为2.7 TBps,性能是上一代产品的三倍

如前所述,我们看到台积电推出了全球最大的CoWoS插入器,但要了解这一点,我们必须了解CoWoS是什么。CoWoS是将单个管芯并排放置在单个硅中介层上的2.5D尺寸。这种配置的好处是,当达到每个裸片可能有多大的程度时,您可以增加较小设备上的密度。这导致更好的电源效率,从而导致更低的功耗和芯片之间的更好连接。

我们看到了有史以来最大的CoWoS插入器,尺寸为1700mm2,可实现巨大的性能提升,例如2.7 TBps,这是2016年提供的TSMC技术的2.7倍性能提升。它最多可支持6 HBM堆栈可提供高达96 GB的内存,这是市场上任何其他卡所无法比拟的。除了非常适合GPU解决方案外,它还非常适合5G网络,高能效数据中心等。如果您想了解更多有关最大的CoWoS插入器的信息,可以通过此链接进行覆盖。

当前具有这项技术的产品是Nvidia V100和AMD Radeon VII,与其他卡相比,它们在PCB上具有更多的内存,这是因为HBM与GPU位于同一硅中介层上。这就是为什么该内存被命名为HBM2内存的原因。与GDDR6卡相比,内存距离GPU更近,因此其带宽要高得多,后者的内存距离PCB上的GPU较远。这也允许在GPU上使用更小的PCB,最终使其更紧凑。

令人兴奋的是,看到这项技术的发展方向以及它将如何改变具有更高存储容量,更高存储带宽,更小的PCB以及更高的电源效率的图形卡的未来。尽管这项技术令人印象深刻,但上面显示的两个示例都需要花费相当可观的费用,因此它不会便宜。


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